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专利状态

一种叠加式电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-07-30

授权

2022-03-18

预估到期

2031-07-30

专利基础信息

申请号	CN202121759922.2	申请日	2021-07-30
授权公布号	CN216087119U	授权公告日	2022-03-18
分类号	H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	浙江万安科技股份有限公司
申请人地址	浙江省绍兴市诸暨市店口镇中央路188号

专利法律状态

2022-03-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及PCB板领域，公开了一种叠加式电路板，包括主电路板（1）和副电路板（2），主电路板（1）上预留有用于安装副电路板（2）的焊接区（3），焊接区（3）内设置有焊盘（4），副电路板（2）包括有引脚（5），副电路板（2）通过引脚（5）和焊盘（4）焊接实现与主电路板（1）连接，主电路板（1）和副电路板（2）之间的间隙为0～1mm。将副板电路通过焊接的方式叠置于主板上，排除了机械结构叠加的方法，简化了叠加操作的复杂程度，在能够实现产品既定功能的同时，使主板有更多的空间布置其他电子元器件和布线，降低电路板设计难度，且有效的节省了副板电路占用的主板空间以及整体电路板占用的产品空间。

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