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专利状态
一种减少骨传导能量传递损失的耳挂结构
有效
专利申请进度
申请
2021-05-12
授权
2022-01-28
预估到期
2031-05-12
专利基础信息
申请号
CN202121013529.9
申请日
2021-05-12
授权公布号
CN215682575U
授权公告日
2022-01-28
分类号
H04R1/10
分类
电通信技术;
申请人名称
佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼
专利法律状态
2022-01-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及骨传导耳机技术领域,具体涉及一种减少骨传导能量传递损失的耳挂结构,包括耳挂本体,耳挂本体的端部形成有用于嵌入骨传导扬声装置的插接部,插接部的外周侧面设有至少一层软胶层,在插接部插接至骨传导扬声装置的状态下,插接部经软胶层与骨传导扬声装置接触。与现有技术相比,通过在插接部的外周侧面设置一层软胶层,软胶层不但能够起到防护插接部的作用,而且,软胶层还能够抵御外部振动或撞击对插接部的影响,起到缓冲的作用。
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