110Kv及以上半导电可化学交联的屏蔽料的制备方法及设备

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专利状态

110Kv及以上半导电可化学交联的屏蔽料的制备方法及设备

有效

专利申请进度

申请

2013-01-08

申请公布

2013-04-17

授权

2015-02-04

预估到期

2033-01-08

专利基础信息

申请号	CN201310005840.2	申请日	2013-01-08
申请公布号	CN103042622A	申请公布日	2013-04-17
授权公布号	CN103042622B	授权公告日	2015-02-04
分类号	B29B9/10
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	江苏德威新材料股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号

专利法律状态

2024-03-12

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权保全的解除；IPC(主分类):B29B9/10；申请日:20130108；授权公告日:20150204；解除日:20240122
2021-02-26

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权的保全；IPC(主分类):B29B9/10；申请日:20130108；授权公告日:20150204；登记生效日:20210122
2015-02-04

授权

状态信息

授权
2013-05-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B29B9/10；申请日:20130108
2013-04-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种110Kv及以上半导电可化学交联的屏蔽料的制备方法，是通过以下的步骤实现的：（1）将若干种原料单独通入若干个全封闭真空入料装置进行原料混合；（2）将混合后的原料送入往复式单螺杆机进行熔融挤出，水环切粒后制备屏蔽料；（3）制备完成的屏蔽料在恒温状态下送入至过渡料仓；（4）将过渡料仓中的屏蔽料进行后吸收处理进行出料。本发明还公开了这种制备方法采用的完全封闭设备。本发明全程保证了原料高纯净度，产品无杂质；设备可以在多处设置过滤装置，保证产品能够达到110Kv及以上的耐压等级。

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