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专利状态
一种抗水树半导电屏蔽材料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2016-08-26
申请公布
2017-01-25
授权
2018-03-02
预估到期
2036-08-26
专利基础信息
申请号 CN201610726805.3 申请日 2016-08-26
申请公布号 CN106349552A 申请公布日 2017-01-25
授权公布号 CN106349552B 授权公告日 2018-03-02
分类号 C08L23/08;C08L33/02;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/14;C08K3/34;B29B7/28
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 江苏德威新材料股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号
专利法律状态
  • 2024-03-12
    专利权的保全及其解除
    状态信息
    专利权保全的解除;IPC(主分类):C08L23/08;申请日:20160826;授权公告日:20180302;解除日:20240122
  • 2021-02-12
    专利权的保全及其解除
    状态信息
    专利权的保全;IPC(主分类):C08L23/08;申请日:20160826;授权公告日:20180302;登记生效日:20210122
  • 2018-03-02
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-03-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L23/08;申请日:20160826
  • 2017-01-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种抗水树半导电屏蔽材料及其制备方法,它的原料配方包括以下重量份数的组分:乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物40~100份、水树抑制剂0.1~5份、乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物5~20份、导电炭黑40~80份、抗氧剂0.1~1.5份、润滑剂0.5~10份、分散剂1~10份、交联剂0.5~2.5份。通过采用含有乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物和水树抑制剂等组分的原料配方,能够调整半导电屏蔽材料的极性及熔融指数,达到抗水树效果。