调整芯片性能的方法及装置

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专利状态

调整芯片性能的方法及装置

有效

专利申请进度

申请

2019-06-03

申请公布

2020-12-04

授权

2024-03-19

预估到期

2039-06-03

专利基础信息

申请号	CN201910475455.1	申请日	2019-06-03
申请公布号	CN112034902A	申请公布日	2020-12-04
授权公布号	CN112034902B	授权公告日	2024-03-19
分类号	G05D23/24
分类	控制；调节;
申请人名称	阿里巴巴集团控股有限公司
申请人地址	英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱

专利法律状态

2024-03-19

授权

状态信息

授权
2022-06-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05D23/24；申请日:20190603
2020-12-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种调整芯片性能的方法及装置，通过接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求,设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将芯片的工作参数调整为非常规工作参数，使温度常规控制参数失效，从而解决了现有技术中芯片性能指标受到Linux热框架的温度控制策略严格控制的问题，在保证芯片工作安全的前提下，实现了在用户需要时提高芯片性能，提高用户体验。

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