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专利状态

半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-10-20

授权

2022-03-11

预估到期

2031-10-20

专利基础信息

申请号	CN202122531061.9	申请日	2021-10-20
授权公布号	CN216005210U	授权公告日	2022-03-11
分类号	B81B7/00;B81B7/02;G01D18/00
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-03-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括基板、MEMS传感器管芯、塑封层及金属层，其中，MEMS传感器管芯位于所述基板的顶面，塑封层覆盖所述基板的顶面并包裹所述MEMS传感器管芯，所述金属层覆盖所述塑封层的顶面。由于金属层的杨氏模型和韧性较高，在进行校准测试时，可以抵抗测试夹具施加的应力，避免应力传递到MEMS传感器管芯内部，从而降低零漂值。

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