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专利状态

芯片封装

有效

专利申请进度

申请

2012-03-06

申请公布

2013-09-18

授权

2016-05-18

预估到期

2032-03-06

专利基础信息

申请号	CN201210057491.4	申请日	2012-03-06
申请公布号	CN103311200A	申请公布日	2013-09-18
授权公布号	CN103311200B	授权公告日	2016-05-18
分类号	H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京君正集成电路股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园信息中心A座108室

专利法律状态

2016-05-18

授权

状态信息

授权
2013-10-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20120306
2013-09-18

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种芯片封装，所述芯片封装包括：基板；焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距；所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距。本发明提出的芯片封装，在不增加芯片尺寸的情况下，通过采用适当缩短无需布线的焊球之间的距离，增大需要布线的焊球之间的距离，从而增加了线的宽度，有效降低产品成本及加工难度，显著增加产品的合格率。

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