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专利状态
双堆栈三维NAND存储器以及用于形成其的方法
有效
专利申请进度
申请
2020-01-17
申请公布
2021-04-16
授权
2023-09-12
预估到期
2040-01-17
专利基础信息
申请号 CN202011540491.0 申请日 2020-01-17
申请公布号 CN112670297A 申请公布日 2021-04-16
授权公布号 CN112670297B 授权公告日 2023-09-12
分类号 H10B43/30;H10B43/27
分类 基本电气元件;
申请人名称 长江存储科技有限责任公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
  • 2023-09-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-05-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/11568;申请日:20200117
  • 2021-04-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
公开了一种用于形成三维(3D)存储器件的方法。在一些实施例中,该方法包括:在衬底上形成交替介电堆叠体;以及形成多个沟道孔,多个沟道孔垂直地穿透交替介电堆叠体以暴露衬底的至少一部分。可以形成第一掩模以覆盖第一区域中的沟道孔并且暴露第二区域中的沟道孔。该方法还包括:在第二区域中的交替介电堆叠体中形成凹槽,然后在凹槽中形成第二掩模。第二掩模覆盖第二区域中的沟道孔并且暴露第一区域中的沟道孔。因此,能够去除在第一区域中的每个沟道孔底部的存储膜,而能够通过第二掩模保护第二区域中的存储膜。