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专利状态

GIS搪瓷化工艺

有效

专利申请进度

申请

2017-12-05

申请公布

2018-04-06

授权

2021-02-05

预估到期

2037-12-05

专利基础信息

申请号	CN201711264984.4	申请日	2017-12-05
申请公布号	CN107876353A	申请公布日	2018-04-06
授权公布号	CN107876353B	授权公告日	2021-02-05
分类号	B05D5/06;
分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称	上海思源高压开关有限公司
申请人地址	上海市闵行区华宁路3399号

专利法律状态

2021-02-05

授权

状态信息

授权
2018-05-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B05D5/06；专利申请号:2017112649844；申请日:20171205
2018-04-06

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于GIS开关领域，具体涉及GIS搪瓷化工艺，包括GIS壳体零件依次进行的粗化处理、涂装前处理、涂装处理和涂装后处理，粗化处理，GIS壳体零件经过喷砂或者抛丸处理后，使其表面粗糙度Ra值达到11～13；涂装前处理，经过粗化处理的GIS壳体零件依次进行脱脂、出光、钝化、漂洗、吹水和烘干；涂装处理，经过涂装前处理的GIS壳体零件依次施涂底漆、腻子、中间漆和搪瓷化漆；涂装后处理，经过涂装处理的GIS壳体零件进行抛光处理。本发明GIS搪瓷化工艺制备的GIS壳体表面光泽鲜艳、丰满、美观，无颗粒，无杂质，提升GIS样机质量的同时，降低生产成本。

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