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专利状态

一种免灌封防水地面灯壳

有效

专利申请进度

申请

2015-02-12

授权

2015-06-24

预估到期

2025-02-12

专利基础信息

申请号	CN201520101673.6	申请日	2015-02-12
授权公布号	CN204420750U	授权公告日	2015-06-24
分类号	F21S8/00;F21V31/00;F21W111/00N
分类	照明;
申请人名称	沈阳宏宇光电子科技有限公司
申请人地址	辽宁省沈阳市浑南新区世纪路19号8层

专利法律状态

2015-06-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种免灌封防水地面灯壳，它包括灯壳，所述灯壳内腔为阶梯式凹槽结构，所述第一层凹槽边缘面为安装面，第二层凹槽边缘面上设置有用于固定导光板的卡位，第二层凹槽边缘面下设置有大小两个相连的矩形凹槽，所述凹槽之间设置有间隔板，上述间隔板上设置有穿线孔；所述小凹槽底部设置有出线孔，并且配合出线孔设置有蛇形绕线口；所述矩形凹槽两面分别设置有大小两个封板，并且小封板覆盖小矩形凹槽边缘处也设置有出线孔。本实用新型具有防水性能好，结构稳定性好，使用寿命长，结构简单，成本低廉等特点。

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