深松全层施肥后置种带旋耕玉米免耕精量播种机

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专利状态

深松全层施肥后置种带旋耕玉米免耕精量播种机

有效

专利申请进度

申请

2014-06-26

授权

2014-11-26

预估到期

2024-06-26

专利基础信息

申请号	CN201420348453.9	申请日	2014-06-26
授权公布号	CN203951753U	授权公告日	2014-11-26
分类号	A01B49/06
分类	农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼;
申请人名称	河北农哈哈机械集团有限公司
申请人地址	河北省深泽县北环东路

专利法律状态

2014-11-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及农业机械中全层施肥播种机。为了减少深松全层施肥后土块对播种质量的影响，以及避免秸秆、杂草对旋耕刀轴作业时的影响，本实用新型提供了一种深松全层施肥后置种带旋耕玉米免耕精量播种机，该机具由深松全层施肥开沟铲(1)、带状旋耕装置(2)、旋耕刀轴(3)、旋耕刀(4)、地轮(5)、镇压轮(6)、玉米播种单体(7)以及肥箱(8)组成，其中旋耕刀(4)是由划切直刀(9)和弯刀(10)组成的。该机具是在深松全层施肥开沟铲(1)后安装种床带状旋耕装置(2)，旋耕刀(4)作业行与深松行错位安装；种床带状旋耕装置(2)后安装播种单体(7)，旋耕刀(4)作业行与播种行同行；旋耕刀轴(3)的直径大于150毫米；种床带状旋耕装置(2)中的旋耕刀(4)只作业在播种行，作业宽度小于120毫米。

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