多层板坯真空封焊方法_专利查询-品牌网

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专利状态

多层板坯真空封焊方法

有效

专利申请进度

申请

2019-06-28

申请公布

2019-11-05

授权

2022-04-22

预估到期

2039-06-28

专利基础信息

申请号	CN201910571158.7	申请日	2019-06-28
申请公布号	CN110405413A	申请公布日	2019-11-05
授权公布号	CN110405413B	授权公告日	2022-04-22
分类号	B23P15/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	伊莱特能源装备股份有限公司
申请人地址	山东省济南市章丘区官庄街道办事处济王路9001号

专利法律状态

2022-04-22

授权

状态信息

授权
2019-11-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于封焊技术领域，具体涉及一种多层板坯真空封焊方法。一种多层板坯真空封焊方法，包括以下步骤：1）板坯消应力热处理；2）热处理后的板坯锯切成小料；3）对锯切后的坯料进行铣削，去除坯料表面缺陷，并使坯料尺寸达标；4）对铣削后坯料进行表面处理，使坯料表面达到预定的粗糙度及清洁度；5）将表面处理完毕的坯料堆垛起来；6）将堆垛后的坯料整体装入真空室，进行真空电子束封焊。本发明的有益效果在于：本发明的方法有效地降低多层板坯真空封焊的焊接应力；解决多层板坯堆垛后的界面夹气难题；保证板坯表面清洁度满足大型锻件内部质量要求；真空封焊时，真空室气压≤8.0×10‑2Pa，使封焊坯料内部残留空气较少。

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