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专利状态
一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2005-12-31
申请公布
2007-07-18
授权
2009-07-29
预估到期
2025-12-31
专利基础信息
申请号 CN200510138201.9 申请日 2005-12-31
申请公布号 CN100999145A 申请公布日 2007-07-18
授权公布号 CN100519179C 授权公告日 2009-07-29
分类号 B32B37/00;B32B38/08;B32B17/02;C09D179/00;C09D163/00
分类 层状产品;
申请人名称 四川东材科技集团股份有限公司
申请人地址 四川省绵阳市游仙区三星路188号
专利法律状态
  • 2014-02-19
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):B32B37/00;变更事项:专利权人;变更前:四川东材科技集团股份有限公司;变更后:四川东材科技集团股份有限公司;变更事项:地址;变更前:621000 四川省绵阳市高新区普明南路95号;变更后:621000 四川省绵阳市游仙区三星路188号
  • 2009-07-29
    授权
    状态信息
    授权
  • 2007-09-12
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2007-07-18
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法,其特征是包括(1)无卤阻燃树脂胶液的配料:以树脂固体重量份计的含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂20-90重量份及阻燃环氧树脂或普通环氧树脂10-80份;固化剂:占树脂总固体重量的1-15%;固化促进剂:占树脂总固体重量的0.01-0.5%;溶剂:占树脂总固体重量的40-80%;有机和无机阻燃剂:占树脂总固体重量的5-50%;(2)制备无卤阻燃树脂胶液;(3)制备玻璃布预浸料;(4)压制。本发明能提供符合环境保护要求和适应无铅焊料需要的无卤阻燃、高玻璃化转变温度覆铜箔基板的胶液及覆铜板基板,以及耐温等级180级或200级的高性能结构材料、电工绝缘玻璃布层压材料。