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专利状态
硅晶圆片切割专用紫外光固化压敏胶带及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2012-12-29
申请公布
2013-04-10
授权
2014-11-19
预估到期
2032-12-29
专利基础信息
申请号 CN201210590061.9 申请日 2012-12-29
申请公布号 CN103031080A 申请公布日 2013-04-10
授权公布号 CN103031080B 授权公告日 2014-11-19
分类号 C09J7/02;C09J175/14;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/28;C08G18/67
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 四川东材科技集团股份有限公司
申请人地址 四川省绵阳市游仙区三星路188号
专利法律状态
  • 2014-11-19
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-05-08
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/02申请日:20121229
  • 2013-04-10
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种硅晶圆片切割专用紫外光固化压敏胶带,由聚酯离型膜、紫外光固化压敏胶和薄膜基材组成;所述紫外光固化压敏胶由96.5~99质量份丙烯酸酯预聚树脂、96.5~99质量份聚氨酯丙烯酸酯、1~2质量份紫外光引发剂、以及1~5质量份固化剂混合组成;厚度为0.05~0.25mm、宽度为500~2500mm的薄膜基材经涂布机上,涂胶后,再与厚度为0.025~0.05mm、宽度为500~2500mm的聚酯离型膜在压辊的压力为0.4MPa、温度为室温下进行复合,最后放入40~50℃烘房再熟化48~72小时制得。本发明制得的胶带还可用于线路板、光学玻璃、陶瓷、水晶等产品的切割。