双工位鞋底激光切割机_专利查询-品牌网

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专利状态

双工位鞋底激光切割机

有效

专利申请进度

申请

2015-06-30

授权

2015-10-28

预估到期

2025-06-30

专利基础信息

申请号	CN201520476968.1	申请日	2015-06-30
授权公布号	CN204725011U	授权公告日	2015-10-28
分类号	B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/402
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广州锐速智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省广州市增城新塘镇瑶田村东联社江瓦田（土名）

专利法律状态

2016-02-17

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):B23K 26/38变更事项:专利权人变更前:广州锐速电气有限公司变更后:广州锐速智能科技股份有限公司变更事项:地址变更前:511340 广东省广州市增城新塘镇瑶田村东联开发区庙岭路5号变更后:511340 广东省广州市增城新塘镇瑶田村东联社江瓦田（土名）
2015-10-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及双工位鞋底激光切割机，包括：机架、加工台、两组用于将鞋底上料至加工台的上料机构、一组通过激光器对加工台上鞋底进行切割的激光加工机构；加工台包括两个沿着左右方向并列设置的切割台，两个放置鞋底用的切割台通过双工位平移机构在机架上左右平移；一组上料机构固定在机架的左端，一组上料机构固定在机架的右端，激光加工机构位于两组上料机构之间；当左侧切割台正对左侧上料机构时，右侧切割台正对激光加工机构；当右侧切割台正对右侧上料机构时，左侧切割台正对激光加工机构。具有结构简单，加工过程自动化，加工效率高的优点，属于鞋底加工机技术领域。

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