含可聚合端基的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法

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专利状态

含可聚合端基的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2021-12-31

申请公布

2022-08-30

授权

2024-02-27

预估到期

2041-12-31

专利基础信息

申请号	CN202111675027.7	申请日	2021-12-31
申请公布号	CN114957154A	申请公布日	2022-08-30
授权公布号	CN114957154B	授权公告日	2024-02-27
分类号	C07D265/16;C07F7/18;C08G14/073
分类	有机化学〔2〕;
申请人名称	山东圣泉新材料股份有限公司
申请人地址	山东省济南市章丘区刁镇工业开发区

专利法律状态

2024-02-27

授权

状态信息

授权
2022-09-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C07D265/16；申请日:20211231
2022-08-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种含可聚合端基的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法，制备方法为：将二元酚化合物、二元胺化合物、含活性官能团的一元胺化合物、甲醛和溶剂混合后，在50～110℃反应，制得含可聚合端基的苯并噁嗪预聚体。将苯并噁嗪预聚体溶于溶剂中，通过浇铸法成膜，加热使噁嗪环开环聚合、可聚合端基自聚或发生脱醇缩合反应得到高耐热低介电苯并噁嗪共聚树脂。所合成的苯并噁嗪共聚树脂在高频高速电路基板材料、复合材料基体树脂和电子封装材料等领域具有潜在的应用价值。

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