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专利状态

一种时域反射计基板

有效

专利申请进度

申请

2022-07-26

授权

2022-12-06

预估到期

2032-07-26

专利基础信息

申请号	CN202221945351.6	申请日	2022-07-26
授权公布号	CN217985531U	授权公告日	2022-12-06
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2022-12-06

授权

状态信息

授权

摘要

本公开涉及一种时域反射计基板。所述方法包括由芯板和半固化片通过层叠混压方式压合的多层结构；在多层结构中，顶层、位于顶层和底层之间的内层为FR‑4基材板的芯板，底层和次底层采用ROGERS4350B基材板；顶层和第二层为FR‑4基材板的芯板，厚度为第一预设厚度；除顶层和第二层之外的剩余内层为FR‑4基材板的芯板，厚度为第二预设厚度；第（2M）层芯板与第（2M+1）层芯板之间为第一型号的半固化片，M为从1开始取值的奇数，第（2N）层芯板与第（2N+1）层芯板之间为第二型号的半固化片，N为从2开始取值的偶数，所述第一型号与第二型号不同，M小于等于（K/2‑1），N小于等于（K/2‑2），K为芯板的总数量。采用本公开能够提供一种低成本且信号传输稳定的时域反射计基板。

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