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专利状态
硅片上下料装置及光伏加工设备
有效
专利申请进度
申请
2022-12-21
授权
2023-06-13
预估到期
2032-12-21
专利基础信息
申请号 CN202223438046.0 申请日 2022-12-21
授权公布号 CN219180487U 授权公告日 2023-06-13
分类号 H01L21/677;H01L21/683
分类 基本电气元件;
申请人名称 无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
专利法律状态
  • 2023-06-13
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片上下料装置及光伏加工设备,硅片上下料装置包括变节距机构、第一整形机构及转运机构,变节距机构具有用于承托硅片的两端的承托空间,第一整形机构包括第一驱动单元以及第一承载单元,第一承载单元连接于第一驱动单元,第一驱动单元用于驱使第一承载单元相对变节距机构运动,以使第一承载单元伸入承托空间中与变节距机构共同承托硅片,转运机构用于转运经第一承载单元承托后的所述硅片。从而,能够有效承托硅片,并对硅片整形处理,以有利于转运机构对硅片的吸取或抓取,进而有利于提高硅片转运的效率和可靠度,以确保光伏加工设备的正常运行。