焊接装置及选择性波峰焊装置

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专利状态

焊接装置及选择性波峰焊装置

有效

专利申请进度

申请

2019-10-14

授权

2020-07-03

预估到期

2029-10-14

专利基础信息

申请号	CN201921716149.4	申请日	2019-10-14
授权公布号	CN210908437U	授权公告日	2020-07-03
分类号	B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

专利法律状态

2020-07-03

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够在焊接PCB板时保持PCB板的洁净。本申请实施例的焊接装置包括：阻挡部件套设在喷流管的四周，阻挡部件相对于锡缸更接近喷流管的顶端且阻挡部件在锡缸上的投影为平面；阻挡部件靠近喷流管的一侧与喷流管形成预设间隙；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡。当喷流管喷出的液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套及阻挡部件在锡缸上方形成的遮挡平面阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。

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