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专利状态
一种带种植孔的同期后牙植骨导板
有效
专利申请进度
申请
2022-06-10
授权
2022-10-21
预估到期
2032-06-10
专利基础信息
申请号 CN202221462368.6 申请日 2022-06-10
授权公布号 CN217611497U 授权公告日 2022-10-21
分类号 A61C8/00;A61C19/00
分类 医学或兽医学;卫生学;
申请人名称 广州市德伦口腔门诊部有限公司
申请人地址 广东省广州市越秀区东风中路418号101、201、301、401、402、1701、1702、1801、1802、1901、1902、2201、2202房(仅限办公)
专利法律状态
  • 2022-10-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种带种植孔的同期后牙植骨导板,包括颌骨,通过扫描病人牙床后进行3D打印的、能够适配颌骨的后牙植骨导板,所述后牙植骨导板包括导板本体,一体成型在所述导板本体上的牙床前导板基托部,以及一体成型在所述导板本体上的牙床后导板基托部,所述导板本体的表面居中部位开设有种植孔,所述导板本体的两侧一体成型有与牙床软组织接触的植骨区定廓板,通过种植孔能够将直接后牙种植体的种植,且利用后牙种植体与种植孔之间的间隙进行填充骨粉,达到后牙种植体和骨粉的同期种植的目的,并在后牙种植体和骨粉种植后,再通过覆盖再生膜来防止骨粉脱离植骨区,有利于控制后牙龈轮廓定型,能通过减少手术次数来缩短伤口愈合的时间。