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专利状态
连续焊接焊缝监测探头、焊缝监测系统及方法
有效
专利申请进度
申请
2017-03-01
申请公布
2017-04-26
授权
2023-10-24
预估到期
2037-03-01
专利基础信息
申请号 CN201710116946.8 申请日 2017-03-01
申请公布号 CN106583961A 申请公布日 2017-04-26
授权公布号 CN106583961B 授权公告日 2023-10-24
分类号 B23K31/12
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 湖南泰嘉新材料科技股份有限公司
申请人地址 湖南省长沙市望城经济开发区泰嘉路68号
专利法律状态
  • 2023-10-24
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-04-26
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种连续焊接焊缝监测探头、焊缝监测系统及方法,其中焊缝监测探头包括支撑座,固设在支撑座内的用于监测连续焊接产生的下焊缝火花光照信号的光电检测单元。所述光电检测单元包括硅光电池和用于收集聚拢下焊缝火花光照信号的凸透镜,凸透镜位于硅光电池与下焊缝火花之间。光电检测单元的输出端依次通过I/U隔离器、电压信号监测器和PC机电连接。本发明通过直接检测连续焊接时产生的下焊缝火花光照信号的连续性,来监测实时焊接质量,简单易行,适合各种连续焊接方式的监测;适用于密闭真空室内的焊接监测;同时结构简单,成本低廉,工作可靠。