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专利状态
一种拼装式航空箱
有效
专利申请进度
申请
2020-11-16
授权
2021-07-20
预估到期
2030-11-16
专利基础信息
申请号 CN202022632421.X 申请日 2020-11-16
授权公布号 CN213736415U 授权公告日 2021-07-20
分类号 B65D25/20;B65D81/02;B65D81/05;B65D55/02;B65D53/08;B65D6/32
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 中山市北斗万得福电子科技有限公司
申请人地址 广东省中山市三乡镇大布村平埔工业区隆昌路西8号A幢
专利法律状态
  • 2021-07-20
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种拼装式航空箱,包括箱体和箱盖,箱体、箱盖均由外护角、型材框架和面板组成,型材框架安装在外护角上,面板的各个侧边上均设置有与其一体成型的折弯部,型材框架上设有与折弯部相匹配的安装槽,折弯部安装在安装槽内且与安装槽的底面贴合,安装槽内由内至外依次安装有固定型材和第一密封条,装配后,固定型材压合在折弯部上,在面板各个侧边设有折弯部,将折弯部安装在型材框架的安装槽内,且依次安装固定型材和密封条,并在箱体和箱盖内侧的各个端角处设置内包角,不仅有效提升了该航空箱的整体强度,结构稳固,避免了该航空箱在使用中发生变形或损坏,而且提高了该航空箱使用时的防水性能。