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专利状态

一种芝麻研磨装置

有效

专利申请进度

申请

2018-09-21

授权

2019-07-23

预估到期

2028-09-21

专利基础信息

申请号	CN201821550646.7	申请日	2018-09-21
授权公布号	CN209138819U	授权公告日	2019-07-23
分类号	B02C19/10
分类	破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
申请人名称	益阳大森林食品生物科技有限公司
申请人地址	湖南省益阳市益阳高新技术开发区姚家湾村塘官冲组

专利法律状态

2019-07-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及食品加工领域，具体是一种芝麻研磨装置，包括竖直设置的支撑安装筒，所述支撑安装筒的上半段内部向下设置有弧面进料筒，弧面进料筒的底部中间位置设置有进料孔，所述支撑安装筒的下端边缘等角度竖直向下设置有若干个支撑安装柱，支撑安装筒的底部中间位置设置有集料罩，所述支撑安装筒的下半段内部设置有变位面接触研磨模块，通过变位调节结构实现研磨的精细度变化，使得芝麻既可以进行均匀的精加工研磨，也可以进行研磨时间短的粗加工，且模式转换快速方便，通过面接触研磨结构，解决了当前使用此类装置采用线接触作业结构，使得破碎时间长，产品质量高，设备效率高等优点。

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