一种集成到安装支架上的散热结构

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专利状态

一种集成到安装支架上的散热结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-19

授权

2019-10-08

预估到期

2028-12-19

专利基础信息

申请号	CN201822140792.9	申请日	2018-12-19
授权公布号	CN209472953U	授权公告日	2019-10-08
分类号	H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市有为信息技术发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区梅林街道梅丰社区梅华路105号多丽工业区1层福田国际电子商务产业园3栋101B-A10-06房

专利法律状态

2019-10-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种集成到安装支架上的散热结构，包括PCB板、塑胶壳和设于塑胶壳外表面的支架，所述PCB板包括两面，分别为器件区面和散热面，所述器件区面安装有信号模块，所述PCB板在放置信号模块的区域贯穿设有多个导热孔，所述多个导热孔内部覆铜，在PCB板散热面形成覆铜区。所述散热面贴装有导热硅胶，所述导热硅胶与所述覆铜区接触，所述塑胶壳具有露出所述导热硅胶的开孔，所述支架具有伸入于开孔的内凹部，所述内凹部与所述导热硅胶过盈接触。所述散热结构散热性能好，可以及时高效地散热，保护元器件，延长元器件的使用寿命。

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