一种陶瓷激光划线光路机构

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专利状态

一种陶瓷激光划线光路机构

有效

专利申请进度

申请

2022-09-16

授权

2023-03-21

预估到期

2032-09-16

专利基础信息

申请号	CN202222464504.1	申请日	2022-09-16
授权公布号	CN218657361U	授权公告日	2023-03-21
分类号	B23K26/38;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广东镭泰激光智能装备有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区学府路1号5栋104室

专利法律状态

2023-03-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷激光划线光路机构，包括有光路支架以及设置于所述光路支架上的激光切割组件、第一CCD相机组件和第二CCD相机组件，所述第一CCD相机组件识别陶瓷片背面，所述第二CCD相机组件识别陶瓷片正面，所述激光切割组件对陶瓷片进行切割。上述陶瓷激光划线光路机构，采用激光对陶瓷片进行切割，可以避免传统砂轮切割对陶瓷产品品质影响，减少砂轮耗材，提高产品质量，提高生产效率，同时通过两个CCD相机识别陶瓷片的正面和背面，从而实现精准切割。

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