一种用于光模块的一体化焊接装配工装

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专利状态

一种用于光模块的一体化焊接装配工装

有效

专利申请进度

申请

2021-03-30

授权

2021-12-28

预估到期

2031-03-30

专利基础信息

申请号	CN202120643927.2	申请日	2021-03-30
授权公布号	CN215316497U	授权公告日	2021-12-28
分类号	B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市源拓光电技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区森海诺科创大厦11F-12F

专利法律状态

2024-02-13

专利权质押登记、变更及注销

状态信息

专利权质押登记注销；IPC(主分类):B23K37/00；授权公告日:20211228；申请日:20210330；登记号:Y2022440020066；出质人:深圳市源拓光电技术有限公司；质权人:深圳市中小企业融资担保有限公司；注销日:20240126
2022-06-07

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):B23K37/00；登记号:Y2022440020066；登记生效日:20220520；出质人:深圳市源拓光电技术有限公司；质权人:深圳市中小企业融资担保有限公司；实用新型名称:一种用于光模块的一体化焊接装配工装；申请日:20210330；授权公告日:20211228
2021-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种用于光模块的一体化焊接装配工装，包括底座，所述底座的一侧表面突出固定块开设有通孔，所述固定块的通孔内贯穿有旋转轴，所述旋转轴上转动连接有拉环，与所述旋转轴连接的拉环一端表面为齿轮结构，所述固定块有与齿轮结构组合的固定插孔，所述旋转轴上还转动连接有上盖，所述底座的另一侧表面突出固定块开设有通孔，所述固定块的通孔内贯穿有PCBA支架旋转轴，所述PCBA支架旋转轴上转动连接有PCBA支架，所述PCBA支架上安装有可推动机械杆，所述底座、PCBA支架、拉环、旋转轴、PCBA支架旋转轴、机械杆与所述上盖配合形成一体式封装结构。本实用新型通过一体式封装结构实现装配焊接同时完成，省去工艺夹具及装配工艺。

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