一种温度自补偿的开关量信号处理方法

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专利状态

一种温度自补偿的开关量信号处理方法

有效

专利申请进度

申请

2017-12-26

申请公布

2018-05-25

授权

2021-01-26

预估到期

2037-12-26

专利基础信息

申请号	CN201711439317.5	申请日	2017-12-26
申请公布号	CN108075761A	申请公布日	2018-05-25
授权公布号	CN108075761B	授权公告日	2021-01-26
分类号	H03K19/003
分类	基本电子电路;
申请人名称	积成电子股份有限公司
申请人地址	山东省济南市历城区高新开发区科航路1677号

专利法律状态

2021-01-26

授权

状态信息

授权
2021-01-08

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H03K 19/003；专利申请号:2017114393175；变更事项:发明人；变更前:许保落郝磊田东顺丛春涛周文俊；变更后:许保落郝磊严中华丛春涛周文俊
2018-06-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H03K 19/003；专利申请号:2017114393175；申请日:20171226
2018-05-25

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

一种温度自补偿的开关量信号处理方法，开关量信号处理装置中光耦的发光管输入端连接一个依据批次光耦CTR特性曲线采用统计学理论设计的由线性PTC和NTC组成的温度补偿拟合电阻阵列，其整体阻值随温度变化的特性曲线具有与光耦CTR受温度影响的特性曲线相似的规律，可有效自动补偿光耦全工作温度范围内受温度变化影响而引起的输出电压的变化。光耦三极管的输出端连接由非线性和线性的PTC或NTC组成的调整拟合电阻阵列，对个别批次光耦CTR的温度特性曲线有明显拐点的情况进行特定调整。能够从根本上补偿温度影响所带来的动作电压的变化，不占用AD通道，并且满足55％‑70％的开入电压动作范围。

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