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专利状态
晶圆检测设备
有效
专利申请进度
申请
2022-11-18
授权
2023-06-06
预估到期
2032-11-18
专利基础信息
申请号
CN202223067692.0
申请日
2022-11-18
授权公布号
CN219142615U
授权公告日
2023-06-06
分类号
G01N21/01;G01N21/15;G01N21/95
分类
测量;测试;
申请人名称
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
2023-06-06
授权
状态信息
授权
摘要
一种晶圆检测设备,包括探针检测组件、上对位相机组件、晶圆卡盘组件、下对位相机组件、清针组件、移动组件、上下料组件,探针检测组件包括翻板组件和翻板支撑组件,翻板组件转动连接翻板支撑组件,翻板组件上设有探针卡,上对位相机组件用于检测晶圆卡盘组件上的晶圆位置,下对位相机组件用于检测探针卡的位置,移动组件根据上、下对位相机组件的检测结果移动晶圆卡盘组件至探针卡的下方,移动组件还用于移动清针组件至探针卡的下方,清针组件用于清理探针卡,上下料组件用于传输晶圆至晶圆卡盘组件,或从晶圆卡盘组件取走晶圆。如此,晶圆上下料、对位、晶圆检测、探针清理等功能集为一体,并自动化进行,有效提高检测准确度。
更多专利
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20
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