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专利状态
一种导热硅凝胶及其制备方法和应用
有效
专利申请进度
申请
2021-04-30
申请公布
2021-08-13
授权
2022-11-15
预估到期
2041-04-30
专利基础信息
申请号 CN202110485401.0 申请日 2021-04-30
申请公布号 CN113248928A 申请公布日 2021-08-13
授权公布号 CN113248928B 授权公告日 2022-11-15
分类号 C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/18
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广州集泰化工股份有限公司
申请人地址 广东省广州市高新技术产业开发区南翔一路62号自编六栋二楼、五楼
专利法律状态
  • 2022-11-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-13
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及导热材料技术领域,具体公开了一种导热硅凝胶及其制备方法和应用,其中:导热硅凝胶包括含乙烯基有机聚硅氧烷、含氢基有机聚硅氧烷和导热填料,含氢基有机聚硅氧烷中的氢基和含乙烯基有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔质量比为1:(2‑10),在含乙烯基有机聚硅氧烷的侧基中引入了长链烷基,在长链烷基的位阻效应下,通过调整体系中含氢基有机聚硅氧烷中的氢基和所述含乙烯基有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔质量比,并通过预先对导热填料进行处理,所制得的导热硅凝胶为半流动膏体状态,具有施工方便、导热性高、渗透率低、耐热性好、粘度低、性能稳定、可长时间使用以及重复利用,适用于电子电气元件或动力电池等设备的散热部位。