铺地砖或石材用卡框式整平工具

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专利状态

铺地砖或石材用卡框式整平工具

有效

专利申请进度

申请

2016-12-15

授权

2017-09-08

预估到期

2026-12-15

专利基础信息

申请号	CN201621379224.9	申请日	2016-12-15
授权公布号	CN206477560U	授权公告日	2017-09-08
分类号	E04F21/20;E04G21/22
分类	建筑物;
申请人名称	上海爱迪技术发展有限公司
申请人地址	上海市闵行区金都路928号

专利法律状态

2017-09-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种铺地砖或石材用卡框式整平工具，其包括：紧固件，成形有一组固部以及位于所述组固部相对两侧的翼部；所述组固部上设有二组接孔；卡框，成形有一框部及成形于所述框部同侧且朝向相同方向延伸的卡脚，所述卡脚成形有与所述框部相接的连接段以及自所述连接段转向延伸的卡固段；所述卡框通过所述连接段穿置于所述紧固件的组接孔内，并通过所述卡固段与所述紧固件的组固部相互卡抵紧固。通过前述技术方案，解决了橡胶锤进行地砖整平的技术问题，提高地砖铺设施工效率、质量的有益技术效果。

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