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专利状态

一种厚膜电路

有效

专利申请进度

申请

2016-06-29

授权

2017-01-18

预估到期

2026-06-29

专利基础信息

申请号	CN201620670937.4	申请日	2016-06-29
授权公布号	CN205898364U	授权公告日	2017-01-18
分类号	G01L19/04;G01L1/18
分类	测量；测试;
申请人名称	麦克传感器股份有限公司
申请人地址	陕西省宝鸡市英达路18号

专利法律状态

2017-01-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种厚膜电路。包括厚膜基片，厚膜基片上设置有补偿电阻和通孔焊盘，通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘，补偿电阻分别为公用电阻R_公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5，公用电阻R_公用的一端与输出端正极通孔焊盘连接，另一端与输出端负极通孔焊盘和输入端正极通孔焊盘分别连接；电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘和第一输入端负极通孔焊盘连接；电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接；电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘连接，另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接。该厚膜电路将两个零点温度补偿电阻设计为一个公用电阻，因此能够节省电路空间。

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