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专利状态

SSD卡用插接结构

有效

专利申请进度

申请

2023-01-10

授权

2023-04-28

预估到期

2033-01-10

专利基础信息

申请号	CN202320076170.2	申请日	2023-01-10
授权公布号	CN218940113U	授权公告日	2023-04-28
分类号	H01R13/502;H01R12/71;H05K7/20
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳看到科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区园山街道荷坳社区龙岗大道8288号大运软件小镇1栋503

专利法律状态

2023-04-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种SSD卡用插接结构，其包括储存卡以及读卡器；储存卡包括卡片本体包括若干相互连接的储存芯片，卡片本体底端设置有连接器；第一壳体为中空结构，卡片本体设置在第一壳体内部。第一壳体底端设置有连接孔，连接器贯穿连接孔并延伸；且第一壳体周侧设置有散热槽。读卡器包括外壳以及读卡电路板，外壳顶端还设置有第一通孔，外壳底端设置有第四通孔，第一通孔与第四通孔连通，且第一通孔位于插接槽内。本实用新型SSD卡用插接结构通过储存卡与读卡器上的插接槽插接，储存卡上的第一壳体侧边设置有散热槽，插接后的储存卡与读卡器内的气体流通，储存卡与读卡器插接使用的过程中的散热性良好。

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