一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法

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专利状态

一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法

有效

专利申请进度

申请

2021-09-28

申请公布

2021-12-10

授权

2023-06-20

预估到期

2041-09-28

专利基础信息

申请号	CN202111143317.7	申请日	2021-09-28
申请公布号	CN113773787A	申请公布日	2021-12-10
授权公布号	CN113773787B	授权公告日	2023-06-20
分类号	C09J175/14;C09J11/04;C09J11/06;C08G18/76;C08G18/78;C08G18/69;C08G18/66;C08G18/62;C08G18/48;C08G18/32
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	湖北回天新材料股份有限公司
申请人地址	湖北省襄阳市国家高新技术开发区航天路7号

专利法律状态

2023-06-20

授权

状态信息

授权
2021-12-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09J175/14；申请日:20210928
2021-12-10

公布

状态信息

公布

摘要

本申请涉及双组分聚氨酯粘结胶领域，特别涉及一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法。本申请提供的双组份聚氨酯胶包括A组分和B组分，其中：按质量百分比计，所述A组分包括：10％～20％端羟基氢化聚丁二烯，10％～20％端羟基聚丁二烯‑丙烯腈，4％～8％双酚A聚醚多元醇，2％～6％二丙二醇，10％～20％磷酸酯增塑剂，0.2％～0.4％光稳定剂，0.1％～0.3％紫外线吸收剂，0.2％～0.4％抗氧剂，35％～45％氢氧化铝，3％～6％3A分子筛活化粉和0.1％～0.2％催化剂；所述B组分包括：30％～45％异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，10％～15％多苯基多亚甲基多异氰酸酯，10％～15％磷酸酯增塑剂，0.3％～0.6％硅烷偶联剂和30％～45％氢氧化铝。

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