一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组

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专利状态

一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组

有效

专利申请进度

申请

2022-05-23

申请公布

2022-06-24

授权

2022-08-26

预估到期

2042-05-23

专利基础信息

申请号	CN202210561026.8	申请日	2022-05-23
申请公布号	CN114660742A	申请公布日	2022-06-24
授权公布号	CN114660742B	授权公告日	2022-08-26
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	长芯盛（武汉）科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道九号光缆扩产（五期）光缆厂房（101号楼）

专利法律状态

2022-08-26

授权

状态信息

授权
2022-06-24

公布

状态信息

公布

摘要

一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，该封装结构包括具有中心对称的基板，基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，另一面设置有多个电气触点；电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，且彼此之间设有间隔，第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。该光电模组能够适用于不同类型的光学组件。本发明直接采用基座安装光发射/接收器件，组装工艺简单；基板的背面设置有多个电气触点，适用于回流焊表面贴装工艺；通过保护罩对光学组件进行保护，可以抵御注塑料进入内腔，适用于不同的方式，构造灵活，结构简单。

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