全自动非接触式激光打孔机

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专利状态

全自动非接触式激光打孔机

有效

专利申请进度

申请

2018-04-04

授权

2018-11-27

预估到期

2028-04-04

专利基础信息

申请号	CN201820483730.5	申请日	2018-04-04
授权公布号	CN208147178U	授权公告日	2018-11-27
分类号	B23K26/38;B23K26/70;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/03
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳华大基因股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市盐田区洪安三街21号华大综合园7栋7层-14层

专利法律状态

2018-11-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种全自动非接触式激光打孔机，包括：基座；激光器；振镜系统，包括入射端和可移动的出射端，振镜系统的入射端与激光器的发射端对接安装，振镜系统的出射端用于控制激光切割路径；机械爪取样系统，包括可移动的机械手；上下料系统，包括可移动的装夹盒，装夹盒设有若干个并排的卡槽，卡槽开口面向机械手设置。由于采用激光打孔切割卡片样本，非接触式切割的样品无污染，尤其是在生化领域，非接触式无污染生产更为安全可靠；并且，振镜系统通过可移动的出射端控制激光的切割路径，机械爪取样系统通过可移动的机械手快速抓取卡片样本，具备高效的自动化生产能力，实现了无人值守自动取样加工，极大的节约了成本。

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