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专利状态
一种印制线路板化学镀铜用胶体钯活化液的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-04-25
申请公布
2022-08-30
授权
2024-03-01
预估到期
2042-04-25
专利基础信息
申请号 CN202210437637.1 申请日 2022-04-25
申请公布号 CN114959665A 申请公布日 2022-08-30
授权公布号 CN114959665B 授权公告日 2024-03-01
分类号 C23C18/30;C23C18/40
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 金川集团股份有限公司
申请人地址 甘肃省金昌市北京路
专利法律状态
  • 2024-03-01
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-09-16
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C18/30;申请日:20220425
  • 2022-08-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种印制线路板化学镀铜用胶体钯活化液的制备方法,该方法是指先将二氯四氨钯与氯化铵加去离子水搅拌溶解,得到钯含量为2~3%的混合液;然后在该混合液中加入氯化亚锡,搅拌均匀并加热至40℃反应;当体系从黄色变成棕褐色后,加入体积浓度为80%的水合肼,搅拌均匀并升温至60℃熟化2小时;反应结束后冷却至室温,最后加入吸附促进剂、稀盐酸,搅拌均匀,经过滤,即得胶体钯活化液。本发明提高了产品收率,可获得高活性的胶体钯活化液。采用本发明方法制得的胶体钯活化液,可缩短化学镀铜的诱发时间,获得铜镀层高背光级数。