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专利状态
一种包装结构
有效
专利申请进度
申请
2021-08-18
授权
2022-03-15
预估到期
2031-08-18
专利基础信息
申请号 CN202121944938.0 申请日 2021-08-18
授权公布号 CN216035682U 授权公告日 2022-03-15
分类号 B65D5/50;B65D5/30;B65D5/52
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 德邦物流股份有限公司
申请人地址 上海市青浦区徐泾镇徐祥路316号1幢
专利法律状态
  • 2022-03-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种包装结构,涉及包装技术领域。包装结构包括:至少一个固定组件,每一所述固定组件均包括至少一个本体和支撑侧板;每一所述本体上均设置有向下凹陷的凹槽,所述凹槽的外侧边缘上设置有向其内部延伸的第一翻边;其中,所述凹槽用于放置待包装件,所述第一翻边用于将所述待包装件限制在所述凹槽中,所述支撑侧板用于为所述本体的底部提供支撑。本实用新型能够降低陶瓷等易碎产品的包装成本。