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专利状态

一种热阻分析方法

有效

专利申请进度

申请

2013-08-13

申请公布

2013-12-25

授权

2015-07-08

预估到期

2033-08-13

专利基础信息

申请号	CN201310351643.6	申请日	2013-08-13
申请公布号	CN103472088A	申请公布日	2013-12-25
授权公布号	CN103472088B	授权公告日	2015-07-08
分类号	G01N25/20
分类	测量；测试;
申请人名称	杭州远方光电信息股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨康路669号

专利法律状态

2015-07-08

授权

状态信息

授权
2014-01-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01N 25/20申请日:20130813
2013-12-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种热阻分析方法，通过建立被测对象的热传导数学模型，并基于热源的温度测量数据和热学模型参量双向求解和分析热传导数学模型，不仅可以有效地减少因温度测量误差而带来的分析误差，而且可以准确获取被测对象接触界面的热阻以及各热传导部件内部的热阻分布，实现被测对象热阻结构的准确量化分析，全面评价整个被测对象内部的热接触状况，为改进LED等各种器件的散热设计提供重要依据，具有分析方法简单、准确度高、速度快、适用范围广等特点。

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