一种PCB散热组件和PCB电路器件

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专利状态

一种PCB散热组件和PCB电路器件

有效

专利申请进度

申请

2017-05-19

授权

2017-12-12

预估到期

2027-05-19

专利基础信息

申请号	CN201720569971.7	申请日	2017-05-19
授权公布号	CN206743652U	授权公告日	2017-12-12
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珠海英搏尔电气股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市金鼎科技创新海岸科技六路7号

专利法律状态

2017-12-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种PCB散热组件和PCB电路器件，其包括PCB板、陶瓷基板、第一导热胶、金属基板和固定组件，PCB板的正面上设置有受热区，受热区设置有第一导热焊接位，PCB板的底面上设置有导热区，PCB板在正面和底面之间贯穿地设置有多个过孔，过孔中设置有连接与受热区和导热区之间的导热件，第一导热胶邻接在陶瓷基板和PCB板的底面之间，固定组件用于将PCB板、陶瓷基板和金属基板固定连接。受热区的导热焊接位用于与发热器件焊接，使得发热器件工作时产生的废热能够高效地传递至导热区，继而完成废热高效地传递，本案不仅导热效率高，且在制造安装方面只需要过通过回流焊一次焊接成型，再通过固定组件固定便可完成，其安规规范且具有保证，同时操作简单。

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