一种温度传感器组装焊接生产系统

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专利状态

一种温度传感器组装焊接生产系统

有效

专利申请进度

申请

2023-05-16

授权

2023-09-22

预估到期

2033-05-16

专利基础信息

申请号	CN202321167666.7	申请日	2023-05-16
授权公布号	CN219725034U	授权公告日	2023-09-22
分类号	B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	西安正昌电子股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市莲湖区大庆路809号

专利法律状态

2023-09-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及焊接生产技术领域，具体涉及一种温度传感器组装焊接生产系统，包括支撑架、传输辊和加工设备，传输辊安装在支撑架的一侧，加工设备安装在支撑架靠近传输辊的一侧，还包括防护组件；防护组件包括遮挡板、吸引架、吸收箱、净化箱、引流构件、吸附构件和带动构件；遮挡板与支撑架固定连接，吸引架与支撑架固定连接，吸收箱与吸引架连接，并固定安装在支撑架的一侧，净化箱与吸收箱连接，引流构件与吸收箱连接，吸附构件与净化箱连接，带动构件与吸收箱连接，实现了能够通过设置的构件对焊接产生微粒进行吸附，避免漂浮在空气中的微粒被人体直接吸收，极大的保证了整个焊接环境的清洁。

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