一种用于焊条包装过程中的输送装置

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专利状态

一种用于焊条包装过程中的输送装置

有效

专利申请进度

申请

2019-12-04

授权

2020-07-17

预估到期

2029-12-04

专利基础信息

申请号	CN201922147946.1	申请日	2019-12-04
授权公布号	CN211033092U	授权公告日	2020-07-17
分类号	B65B1/08;B65B37/00;B65G47/26
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	天津市金桥焊材集团股份有限公司
申请人地址	天津市东丽区东丽开发区六经路1号

专利法律状态

2020-07-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于焊条包装辅助装置技术领域，尤其是涉及一种用于焊条包装过程中的输送装置；包括依次排列的来料装置、整形装置和缓存装置；整形装置包括一个整形支架，整形支架中可转动安装有两个位于同一高度处的滚筒，两个滚筒之间形成一个下料口；缓存装置位于后支撑板外侧，缓存装置包括一个缓存支架，缓存支架上方安装有一个缓存传送带，缓存传送带通过电机带动其运转，缓存传送带的带面上可拆卸固接有一块垂直安装的缓存挡板；整形支架的上方安装有一号传感器，在缓存传送带的输送末端安装有二号传感器；本实用新型可以解决目前在焊条包装过程中存在的操作繁琐、工作效率低、劳动强度大的问题。

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