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专利状态

物联网智能模块电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-07-21

授权

2021-01-05

预估到期

2030-07-21

专利基础信息

申请号	CN202030396610.4	申请日	2020-07-21
授权公布号	CN306268149S	授权公告日	2021-01-05
分类号	14-99(12)
分类
申请人名称	深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道1057号科技大厦二期A栋501A号

专利法律状态

2021-01-05

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：物联网智能模块电路板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种安装在特定电子设备的电路板，用于实现采集需要监控、连接、互动的物体或过程。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

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