位移传感器探头的电路安装结构、变焦镜头及摄像装置

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专利状态

位移传感器探头的电路安装结构、变焦镜头及摄像装置

有效

专利申请进度

申请

2021-05-10

授权

2021-11-02

预估到期

2031-05-10

专利基础信息

申请号	CN202120993164.4	申请日	2021-05-10
授权公布号	CN214583020U	授权公告日	2021-11-02
分类号	G01B7/02;G01B11/02;G02B7/28;G03B13/34
分类	测量；测试;
申请人名称	中山联合光电科技股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区益围路10号1-3楼

专利法律状态

2021-11-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种位移传感器探头的电路安装结构、变焦镜头以及摄像装置，位移传感器探头的电路安装结构包括安装板、柔性电路板及位移传感器探头，安装板具有用于安装至变焦镜头的镜头壳体的连接端面，柔性电路板包括贴接于连接端面的第一段，自第一段的长度方向延伸出的第二段，以及自第二段弯折后形成的第三段，沿安装板的厚度方向上，第二段和第三段呈相对设置，位移传感器探头贴接于第一段背向第三段的端面上，位移传感器探头电连接于柔性电路板，安装板设于柔性电路板的一侧，通过安装板将柔性电路板压装与变焦镜头的镜头壳体，保证了安装于柔性电路板的位移传感器探头的平面度，同时便于安装板的拆装。

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