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专利状态
一种小型抗高过载可抛整流罩线缆预埋及分离结构
有效
专利申请进度
申请
2022-06-13
授权
2022-11-22
预估到期
2032-06-13
专利基础信息
申请号 CN202221463193.0 申请日 2022-06-13
授权公布号 CN217877369U 授权公告日 2022-11-22
分类号 F42B15/36;F42B15/00
分类 弹药;爆破;
申请人名称 武汉高德红外股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
专利法律状态
  • 2022-11-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及可抛整流罩技术领域,尤其涉及一种小型抗高过载可抛整流罩线缆预埋及分离结构;该结构包括可抛整流罩和飞行器弹体围合形成的至少一个放线孔,设于各放线孔内的可延伸的线缆,可抛整流罩和飞行器弹体可拆卸连接,线缆的一端与可抛整流罩连接,另一端与飞行器弹体连接,飞行器弹体上设置有用于可抛整流罩抛离时切断各线缆的切割块,飞行器弹体和可抛整流罩内还分别设置有与放线孔连通的第一预埋孔和第二预埋孔。本实用新型的结构操作简单、方便,在贮存、运输、勤务期间,切割块压在可抛整流罩端面上,切割尖角不露出,保证可靠连接,在分离时,可抛整流罩抛出,切割块的切割端露出,割断线缆,使得可抛整流罩可靠分离。