叠层式电感元件层间通路的结构

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专利状态

叠层式电感元件层间通路的结构

有效

专利申请进度

申请

2000-07-24

授权

2001-06-06

预估到期

2010-07-24

专利基础信息

申请号	CN00243683.3	申请日	2000-07-24
授权公布号	CN2433714Y	授权公告日	2001-06-06
分类号	H01F17/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	同方股份有限公司
申请人地址	北京市2670信箱研发中心

专利法律状态

2006-10-18

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

<变更事项>专利权人</变更事项>；<变更前>清华同方股份有限公司</变更前>；<变更后>同方股份有限公司</变更后>
2003-11-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

<变更事项>专利权人地址</变更事项>；<变更前>100084北京市2670信箱研发中心</变更前>；<变更后>100083北京清华同方科技广场A座2907</变更后>
2001-06-06

实用新型专利权授予

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种叠层式电感元件层间通路的结构,它包括多层由陶瓷浆料制成的陶瓷介质膜片及每层陶瓷介质膜片上印制的内电极。其结构特点是,每层内电极上用金属浆料预制出可导通各层陶瓷介质膜片之间通路的凸起。最上层内电极上覆盖有陶瓷膜片。本实用新型同现有技术相比,具有制作容易、性能可靠、连接点坚固的特点。可使产品合格率及生产效率大大提高。

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