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专利状态
膝垫结构
有效
专利申请进度
申请
2018-07-05
授权
2019-04-30
预估到期
2028-07-05
专利基础信息
申请号 CN201821119390.4 申请日 2018-07-05
授权公布号 CN208798716U 授权公告日 2019-04-30
分类号 A41D13/06
分类 服装;
申请人名称 深圳信隆健康产业发展股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区松岗街道办碧头第三工业区
专利法律状态
  • 2019-04-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种膝垫结构,其由一垫体所构成,该垫体顶面形成有一横跪槽,横跪槽于表面形成有至少一嵌槽,并于嵌槽内设有一硅胶软垫,利用垫体横跪槽的硅胶软垫的设计,可避免跪下时下压的反作用力回到膝盖,以保护膝盖,同时利用该硅胶软垫的吸附性及排气性,可以防止接触部份产生闷热感,而能减少膝部因过热而产生不适,进而增加舒适度,可延长使用的时间及频率。