一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板

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专利状态

一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板

有效

专利申请进度

申请

2021-05-27

授权

2022-02-11

预估到期

2031-05-27

专利基础信息

申请号	CN202121158324.X	申请日	2021-05-27
授权公布号	CN215818757U	授权公告日	2022-02-11
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广东斯泰克电子科技有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区东涌镇骏马大道19号斯泰克科创中心4#智能厂房12层1201

专利法律状态

2022-02-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板，包括电路板主板本体及设置于电路板主板本体上的U型焊盘，所述电路板主板本体上设有安装槽位，所述焊盘通过安装槽位与电路板主板本体固定连接，所述U型焊盘设有多个，多个所述U型焊盘间隔设置，所述U型焊盘可以提高焊盘的锡导流效果；本实用新型的具有上锡效果好的焊盘的电路板设计了具有U型焊接槽的焊盘，U型焊接槽的设计合理，可以改善现有波峰空格焊不良率高的缺点，降低了焊接不良率，同时提升生产良品率，进而降低生产成本、提高生产效率。

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