一种卡扣结构以及应用该卡扣结构的传感器

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专利状态

一种卡扣结构以及应用该卡扣结构的传感器

有效

专利申请进度

申请

2021-12-23

授权

2023-05-12

预估到期

2031-12-23

专利基础信息

申请号	CN202123273058.8	申请日	2021-12-23
授权公布号	CN219018031U	授权公告日	2023-05-12
分类号	H01R13/639;H01R13/502;H01R13/428;H01R13/42;H01R13/631
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市信威电子有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道大发路27号龙璧工业区龙璧工业城11#5层

专利法律状态

2023-05-12

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种卡扣结构以及应用该卡扣结构的传感器，卡扣结构包括底座、安装壳和卡扣插头，安装壳固定在底座上，安装壳和底座之间形成容纳槽，卡扣插头设置在容纳槽内并和安装壳滑移连接；在底座位于安装壳的两侧设置有限位柱，限位柱和安装壳之间形成安装空间；在卡扣插头分别靠近限位柱的两侧固定有卡扣弹臂，卡扣弹臂包括按压部和卡接部，按压部设置在卡扣弹臂远离卡扣插头的一端，卡接部和安装壳之间存在间距；当卡扣插头设置在容纳槽中时，卡接部穿过安装空间并和限位柱抵接，按压部的裸露面积大于按压部在安装空间内的隐藏面积。本申请具有卡扣插头和底座之间拆卸更加方便的效果。

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