一种车载主机静电释放结构

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专利状态

一种车载主机静电释放结构

有效

专利申请进度

申请

2020-05-28

授权

2021-01-05

预估到期

2030-05-28

专利基础信息

申请号	CN202020940375.7	申请日	2020-05-28
授权公布号	CN212306028U	授权公告日	2021-01-05
分类号	H05K9/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	惠州华阳通用电子有限公司
申请人地址	广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区2号

专利法律状态

2021-01-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种车载主机静电释放结构，包括框体，所述框体内设有PCBA板，所述PCBA板上设有插座外壳，所述插座外壳内设有插座，所述插座与所述PCBA板电连接，所述框体的正面设有插座开口，所述插座通过所述插座开口与外部电连接；所述插座的接地线与所述插座外壳电连接，所述插座外壳与所述框体之间通过接地弹片进行接触导电，以将所述插座上的静电进行释放。本实用新型的结构设计合理，通过将插座上的静电快速传导到插座外壳上，再将插座外壳上的静电快速传导到框体上，最后框体将所获得的静电导入大地或与大地相等同的装置上，可以将插座位置上所受到的静电进行快速释放出去，进而避免了静电对元器件进行干扰或损坏或者产生二次放电的风险。

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