快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法

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专利状态

快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法

有效

专利申请进度

申请

2020-12-31

申请公布

2021-05-14

授权

2023-01-24

预估到期

2040-12-31

专利基础信息

申请号	CN202011637590.0	申请日	2020-12-31
申请公布号	CN112804609A	申请公布日	2021-05-14
授权公布号	CN112804609B	授权公告日	2023-01-24
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市科奈信科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A

专利法律状态

2023-01-24

授权

状态信息

授权
2021-05-14

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了快焊无线蓝牙耳机及快焊无线蓝牙耳机的装配方法，其中，快焊无线蓝牙耳机包括壳体、喇叭组件、主电路板和柔性电路板，所述喇叭组件、主电路板和柔性电路板均安装于所述壳体内，所述喇叭组件与主电路板电连接，所述喇叭组件包括喇叭本体和与所述喇叭本体电连接的焊盘，所述柔性电路板包括焊盘区域，所述焊盘可插接的电连接所述焊盘区域，所述柔性电路板通过所述焊盘与焊盘区域的插接配合以电连接所述喇叭组件；本发明能够在装配过程中对柔性电路板和喇叭组件的焊接部分进行定位及电连接，以便于后续进行全自动化焊接操作，有效降低焊接难度、提升装配效率及良品率。

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